青岛激光打标机

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随着半导体市场需求的增加,激光打标机的发展如何?

发布日期:2021-08-04 作者:铭族激光 点击:


近年来,中国半导体产业发展迅速,半导体产业逐渐呈现向mainlandChina转移的新趋势,为中国各行业的发展带来了设备国产化的机遇。此外,政府政策大力支持半导体产业发展,大量资金将加速产业转型升级和成熟发展。

目前,中国是世界上较大的集成电路市场,需求量巨大。随着汽车智能、5G、物联网等行业的发展,中国芯片市场仍在扩大。多年来,与欧美、日韩和台湾省相比,中国芯片行业一直处于弱势地位。近年来,中国在半导体行业的R&D投资逐渐增加,芯片市场占GDP的比重持续上升。

随着半导体市场需求的增加,激光打标机的发展如何——半导体芯片。png。

由于半导体行业的快速发展和市场需求,静密激光打标机不断创新和升级。


激光打标机


制造激光打标机有哪些亮点?

1.高精度飞行光路设计(切割精度高,切割质量好)。切口很小,材料几乎不会丢失);

2.自动送料装置(节省时间成本,节省时间成本,无需人工操作,效率更高);

3.CCD自动定位(CCD搜索目标,可大小3um精度定位);

4.高稳定输出激光发生器(采用进口光源静密光学设计,无接触加工,光斑细,切割精度高,效果好);

5.截面无碳化(激光脉宽小,碳化范围机小,基本视觉无碳化现象);

6.切割和钻孔效果(加工时采用单脉冲能量和高频加工,加工面更加精细光滑);

半导体激光芯片领域是一个高投入、高技术门槛、髙端人才聚集的领域。国内大部分企业只有芯片封装能力,没有自主生产芯片的生产线。这种非接触式加工方法在半导体领域的应用,解决了半导体行业的诸多难题。

近年来,国外对中国芯片的打压,使得国内芯片制造技术和技术的进步十分明显,芯片国产化将成为不可逆转的趋势。未来十年,半导体材料将成为中国较重要的产业,半导体材料加工很可能是激光微加工的爆发。因此,在未来人工智能、5G和国家大力投资半导体材料国产化的趋势下,激光静密加工必然有很大的需求,激光加工设备的大规模应用是一个重要趋势。


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